市場快訊
2024/07/23
保德信觀點：科技賣壓氛圍延續，台廠獲利有撐為台股打下基底
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(本文章由保德信投信提供，中租基金平台編輯，2024年07月)
美國對台政策的不確定性，加上荷蘭晶片設備巨頭ASML恐將面臨對中出口管制轉嚴的利空，使近期受到資金輪動至中小型類股承受獲利了結賣壓的科技類股則加速下殺，費半指數在7/17收盤狂瀉達近7%，並創 2020年疫情以來的最大單日跌幅，台積電ADR聞訊亦跳空下挫7.98%。7/18下午台積電法說會帶來正面訊息，不過這兩天台股指數仍面臨震盪走勢。
美國共和黨總統候選人前總統川普接受外媒訪問時提出台灣晶片代工廠限縮美國本土晶片業務發展，並強調台灣應付保護費以交換美方護衛。然據統計資料顯示，截至7/18日全球970家上市科技類股中，美國522家企業即拿下近8成的市值規模，而台廠上游供應鏈不僅助攻美國科技產業加速發展，更為科技龍頭企業提供技術優化方案以提升產業競爭力的長期夥伴。
此外，無論是AI核心晶片設計技術、雲端供應服商甚至是終端電子器材，美國皆穩坐產業龍頭角色；而台廠先進製程晶片代工技術則為加速美國科技產業發展的最有力後盾。相較於海外廠的較高人事成本、較低的產能加上整體供應鏈的齊全度偏弱，台廠晶圓代工最大的優勢除了專注於技術研發，更著重於高階製程廠穩守台灣為主的策略，透過在地完整產業鏈提升整體效能與降低成本支出，保有台廠晶圓代工廠在技術上與毛利空間持續放大的彈性，以利持續提升資本支出於技術研發。
台積電在7/18法說會公佈強勁財報，受惠於人工智慧應用驅動晶片需求，Q2美元營收年增幅達32.8%至208億美元，並預期Q3在智慧型手機及人工智慧相關需求的加持下，將可推升季營收之高標達年增幅至34%，全年營收則自先前4月的20%-25%，上修至25%以上的成長幅度。此外預估全年資本支出較先前280-320億美元提升至低標區間300-320億美元，其中用於先進製程研發將高達70-80%，以持續提升高端晶片研發技術。
資料來源：(左圖)TSMC，2024/7/18；(右圖)BofA Global Research，2024/7/10。 注意：資料所示之指數或個股係為說明或舉例之目的，並非推薦投資，且未必為保德信投信所管理基金之對比指數及或持有之部位。
受惠於AI衍生需求加速提升終端電子需求滲透率，不僅將激勵晶片需求加速放大，歷經5季以上去庫存化的網通IC設計端也在近期出現急單回補的現象；此外，研究機構最新報告亦指出，全球個人電腦(PC)出貨量年增幅在第２季呈現連續二季的成長，其中主要驅動出貨量的因素除了產品升級週期推升換機潮外，AI PC亦引發第一輪的出貨熱潮，而全球第2季的全球智慧型手機出貨量亦較去年同期成長12％達2.88億支，其動能亦來自於生成式人工智慧所帶動的消費熱潮。
有鑑於AI新興科技應用商機熱絡、終端需求增溫，以及供應鏈補庫存效應顯現，加上國內半導體產業兼具產能與製程優勢，台灣6月出口亦在電子產業訂單滿載的推動下，繳出年增幅23.5％且寫下連續第8個月出口正成長的亮眼成績單；我們相信在全球終端需求持續發酵的態勢下，台廠相關供應鏈將不僅為全球科技產業最強的科技後盾，在強勁需求推動下，訂單滿載亦將持續放大台廠企業獲利，提升全球核心產業地位。
整體而言，儘管近期在資金輪動下，科技股出現賣壓出籠使股價滑落，然而，在美國經濟強韌，且通膨受控有利降息條件的環境下，預期科技股將受惠於貨幣政策轉向，而放大未來潛在機會。在台股表現方面，台廠為全球科技產業的上游核心供應鏈，在AI加速滲透市場的趨勢下，不僅在半導體產業，甚至在網通、零組件甚至在電腦週邊設備上，都將受惠於終端電子需求而迎來訂單榮景，而在企業獲利能見度不斷提升，且產業基本面強勁的背景下，我們仍正面看待台股在中、長期的表現機會，故股市拉回整理不僅為有利延長多頭態勢，並為投資人提供中長期的切入機會。
